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FPC压合中的溢胶产生原因

作者:康耐德智能 浏览:74 发表时间:2020-09-11 09:35:45 来源:网络资源

气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。


溢胶产生的原因有很多种,和保护膜(COVERLAY)的加工工艺流程有关;与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面,从具体的因素来加以讨论:


产生溢胶的具体因素之一:由COVERLAY制造过程中的参数所决定。


CL经涂布(COATING)后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,如果CL胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。


当此类产品出货到客户手中,在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。



产生溢胶的具体因素之二:COVERLAY溢胶与存放环境有关。


温度过高,会让产品更容易产生溢胶现象,如果环境温度适宜,在储存时更存放更长时间,也在一定程度上能保障产品加工作用中的性能完好,降低产品的缺陷率。



产生溢胶的具体因素之三:客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因在产品设计过程中,FCCLCL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。


康耐德智能专注于[视觉点胶检测系统]的研发,可有效代替人工检测,如缺胶、溢胶、断胶现象,也可对胶宽、胶厚、胶长进行测量,实现自动化视觉检测。


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