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手机屏点胶检测系统的发展趋势

作者:康耐德智能 浏览:97 发表时间:2020-10-20 10:33:48 来源:网络资源

随着全面屏手机的结构日趋紧凑化,原来的很多固定结构设计如螺丝等已经很难胜任超薄、超窄边框的屏幕及更薄、更大的芯片等元器件的定位和固定需求。


在这种形势下,高分子材料的胶粘材料越来越受到市场的青睐,原因是它可以不占用手机结构件的空间,并且其自流填充的特性能适应任何结构面而无需精密的表面处理与加工。因此,它成为全面屏手机理想的定位和固定结构组装方案。



然而,全面屏的面板改变以及不断拉高的屏占比都给点胶技术带来不小的挑战。东莞康耐德智能控制有限公司就是一家点胶检测整体解决方案提供商。作为全面屏必不可少的OLED屏幕,它的组成和生产都离不开点胶,与此同时,由于OLED点胶的区域和传统屏幕的差别以及它工艺要求非常严格等都因素对点胶工艺提出了更大的挑战。


例如,随着全面屏OLED的普及,传统的点胶方式很难满足现在高精度的点胶,因此点胶运作方式也需随着改变。此外,在OLED平点胶工艺中,整个工艺流程中的产品校准也是柔性的,所以不能用钢性来定位,只能通过CCD来抓取。



为了克服全面屏对点胶工艺带来的技术挑战,康耐德智能也做了不少的尝试,克服了较多难点。例如,为了实现更高精度的点胶,康耐德智能就顺势推出了一个非接触的视觉引导点胶系统,它能自行引导定位,从而让角度完全配合。在检测方面,公司采用的是在线点胶检测系统。当AOI抓取胶水的同时会对外形进行对比,对轮廓进行拟合计算,同时查看是否缺胶、宽度和偏离。因此能够实现一边点完胶去检测,一边直接得出数据分析。


除此之外,康耐德智能还从事机器视觉相关的软硬件配套方案业务,能实现自动上料、位置校准、自动下料等。随着目前3D摄像头产业链对滤光片的检查提出了更高的精度要求,康耐德智能的[检测系统]系列,可以检查的项目涵盖了缺胶、溢胶、断胶等,大大顺应了3D摄像头的发展需求。


总体而言,康耐德智能在点胶和自动化方面都有一些成功的方案,像点胶终端的上下游检查、手机玻璃的外观检查、CCN模组外观检查等都有提供相应的设备,并且自动化程度也越来越高。



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