柔性电路板（FPC, Flexible Printed Circuit）具有易弯折，体积小，重量轻的优点，在耳机、手环等消费电子产品中有着大量的应用。真无线（TWS）耳机中也大量应用了软硬结合板。

在实际组装过程中，被弯折的FPC时有出现断裂的问题。本文主要从电子和结构设计角度，针对两种应用场景的FPC，分别讨论其折断的原因和解决方案。

1. FPC焊盘处

1.1 应用场景

很多产品的按键都设计在远离电路板的位置，这时候如果使用硬板就需要用到连接器或者线材焊接，成本较高。而如果使用FPC，就可以将FPC上的“金手指”直接焊接到PCB焊盘上，工序简单，价格较低。案例如下：

1.2 不良现象与原因

在组装过程中，焊接后的FPC金手指根部折断。而且弯折并不一定会完全断开电路，带来了很大的不良隐患。

不良原因：一是为了便于组装，FPC一般会设计的稍长，这样整机内就必然会发生FPC的弯曲。二是FPC金手指位于PCB边缘，焊接后处于软硬集合部位，柔性的FPC弯曲时应力集中，造成折断。

1.3 解决方案

1. FPC金手指与PCB焊盘参考如下设计：

2. PCB焊盘适当远离PCB边沿，避免应力集中于边沿区域。

3. 修改FPC的形状为弯曲型，可以吸收部分形变。

4. 金手指错位设计，同样会减小应力集中程度。

5. FPC双层走线，或者同层双走线，增加可靠性。

6. FPC根部点胶，避免此处弯折，这是较为有效的方案，但会造成组装成本的上升。

2. FPC补强处（软硬结合板处）

2.1 应用场景

FPC的表贴器件一般需要补强，补强边缘的区域也是很容易出现应力集中的地方，软硬结合板也是如此。

2.2 不良现象与原因

组装后表现为FPC功能丧失或者不稳定，FPC外观如下图所示：

除了组装原因，FPC的弯曲区域弧度、形状、材质甚至走线设计都可能导致断裂隐患。

2.3 解决方案

1. FPC形状上，增大连接处的R角，增加FPC的宽度。

2. 电路设计上，增加走线宽度；信号线外侧用GND走线保护；弯折区域的铺铜由实铜改为网格铜；FPC层数不宜超过三层。

3. FPC材质上，优先使用压延铜；增加PI基材的厚度；使用软质油墨和覆盖膜。

综上，FPC的抗折断设计是一个系统工程，需要电子、结构和制程工程师共同评估解决，综合使用以上方法。

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