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自动化点胶工艺过程分析

作者:康耐德智能 浏览:90 发表时间:2020-12-03 09:37:56 来源:网络资源

点胶机是一种专门对胶液点滴、涂覆的自动化机器,常应用于电子、照明、汽车、工业电气等行业对集成电路、零件、玻璃进行封装,所以点胶机的主要功能是对零件、集成电路等部件进行胶液涂覆。点胶技术是随着 SMT 技术发展而发展的,它是将一定量的微量流体通过一种可控的方式按照预定轨迹点到指定位置,以实现元器件之间的封装连接的过程。点胶技术不仅应用在电子封装领域,在当今人们生活的各个方面也得到了广泛的应用,应用领域如图 1.所示



流体点胶技术作为电子封装领域的关键技术之一,实质上就是通过特定的参数控制将事先装入注射器的胶体挤出从而实现连接与保护元器件的作用。自动化点胶技术就是将流体学、过程控制学、机器视觉技术以及计算机图形学综合运用在点胶系统的研制开发过程中,以提高点胶机的自动化、智能化水平。


点胶过程工艺控制是影响点胶效果的关键因素之一。生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法。



点胶过程的主要影响方式为:1.点胶量的大小,2.点胶压力(背压)3.针头与目标面间的距离,4.胶水温度,5.胶水的粘度,6.固化温度曲线,7.气泡。比如采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可保证胶水的供给,反之亦然。一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差50C,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。胶水一定不能有气泡。一个小气泡就会造成许多焊盘没有胶水每次中途更换胶管时应排空连接处的空气防止出现空打现象。


东莞康耐德智能控制有限公司自成立以来已有近10年之久,在自动化领域深耕多年,在机器视觉方面颇有建树,专注于点胶行业的研究,自主研发的3D点胶引导系统,可进行胶路引导点胶,[点胶AOI系统],可实时检测点胶中出现的各种缺陷,如缺胶、溢胶、断胶等,还可以在线测量胶宽、胶厚、胶长,保障产品质量的输出,为企业提高生产检测效率,降低人工成本,缩短订单交期,增加企业效益。



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