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手机制造过程点胶工艺的典型应用

作者:康耐德智能 浏览:112 发表时间:2020-12-04 09:20:17 来源:网络资源

信息大爆炸的时代里智能手机深刻改变了人的生活方式手机早已不只是通讯工具,而是作为人与多元信息的连接点,成为了现代人重要的感知延伸就是被戏称封为人体新器官也完全不夸张。



点胶已经从幕后站到台前,成为大众意识中手机可靠与否的重要依据。从主板芯片、FPC摄像头、指纹模组到按键、屏幕。正因为有遍布芯片级、板级、模组级大小数十道点胶工艺的组合、连结和保护让智能手机的越变越轻薄的同时性能也越来越可靠,成为可能。


作为手机制造中点胶工艺中典型的应用,目前的挑战在于对超窄溢胶宽度的追求下,同时要保持胶量稳定一致。溢胶宽度要窄至0.2mm甚至更小,,而同时还有其它风险点在于:

1.BGA芯片底部填充较难均匀扩散,使产生空穴功能失效;

2.喷射点胶过程中可能产生的散点;

3.定位问题,芯片尺寸与施胶空间微小,贴片的位置误差影响点胶效果。



在线式高速高精度机型,完成各种复杂路径的点胶。(定位精度±0.030mm

1. CCD定位系统抓边补偿,使点胶位置跟随边框变形位置变化而变化。

2.异步双阀:机台内安装2个点胶阀,可完成两种点胶工艺/两种点胶效果。

3.两个喷射阀独立点胶,互不干扰。



屏幕边框点胶工艺是在手机表框内侧做极窄宽度的热熔胶粘接处理,挑战在于胶条的宽高比: 0.3-0.45mm,胶厚>0.2mm,即宽高比为>0.5

而同时还有其它风险点在于:

1.点胶精度要求更高:胶宽:±0.02mm;胶厚:±0.01mm

2.全面屏形状多样性,运动要实现精准控制。

3.边框常有变形,点胶路径需跟随边框变形路径而改变。



1.在线式高速高精度机型,完成各种复杂路径的点胶。(定位精度±0.030mm

2.CCD定位系统抓边补偿,使点胶位置跟随边框变形位置变化而变化。

3.江湖非接触式压电阀,高喷射频率,可实现高500/秒,小0.25mm热熔胶线宽喷射 

4.定制轨道,无需治具直接传送。



摄像头模组有多个点胶及点锡的应用点,其中镜头点胶为例,其工艺挑战在于:

1.镜头在镜座或VCM马达内角度不固定,点胶位置则相对是固定的,视觉系统准确识别。

2.点胶位置间隙小,小至0.2mm左右,点胶精度要求更高,小点径<0.2mm

3.对效率要求极高。



1.IS系列桌面机器人搭配江湖非接触式压电阀。

2.机台支持高速喷射、可达到0.8g加速度,800mm/s

3.点胶精度可持续稳定0.05mm

4.软件视觉精准识别点胶位置。

5.定制化软件,根据产品不同,可实现直线空移点胶/弧形空移点胶。


随着全面屏时代的到来,以智能手机为代表的电子产品的窄边框设计成为流行可以肯定的是,点胶已升级为手机性能保证的一个关键竞争点在同质化日益严重的智能手机市场上,国产手机凭借着一次次的创新掀起了一波又一波的浪潮,此次全面屏手机的大规模创新已经不只是手机的外观变革,更是在制造工艺上提出了新的要求。由于超窄边框、超薄、双摄像头、异形外形、指纹识别传感器等元素的存在,致使对组装精度的要求更加苛刻,让手机加工的各个环节的工艺困难重重,而点胶做为其重要的一环,同样也不例外。


东莞康耐德智能控制有限公司成立已有近10年之久,深耕于机器视觉行业,在点胶领域颇有建树,自主研发的3D引导系统可自主引导点胶,视觉测高系统,可对胶宽、胶厚、胶长进行测量,[视觉点胶AOI系统]可自动检测缺胶、溢胶、断胶、未点胶等缺陷现象,搭载点胶机使用,可有效提高生产检测效率,降低企业人工成本。



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