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银胶3D测高AOI系统
康耐德智能银胶3D测高AOI系统针对检测此类产品的点胶质量开发的,其采用2D和3D结合方式对点胶后产品进行扫描,通过特定算法保证缺陷的检出率及保证了高度测量区域的准确性,系统能够高效率能及时发现点涂胶后的异常产品,杜绝异常产品流向下工序而造成产品的报废.
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康耐德_银胶3D测高AOI系统
【概述】
银胶作用是把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。不同型号手机模组上点涂不同形状，如点状、U型、八字型等，不仅对其外观缺陷进行检测还要对银胶高度有严格控制。康耐德_银胶3D测高AOI系统针对检测此类产品的点胶质量开发的，其采用2D和3D结合方式对点胶后产品进行扫描，通过特定算法保证缺陷的检出率及保证了高度测量区域的准确性。本系统能够高效率能及时发现点涂胶后的异常产品，杜绝异常产品流向下工序而造成产品的报废。
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