康耐德智能焊锡3D视觉检测系统

康耐德智能的焊锡3D视觉检测系统是一种结合3D视觉技术和人工智能算法的工业自动化检测解决方案，主要用于电子制造行业中焊锡工艺的质量检测。该系统通过高精度三维成像和智能分析，实现对焊点缺陷，如虚焊、漏焊、桥接、锡量不足等的快速、准确识别。

系统具备高精度3D成像，采用结构光、激光扫描视觉技术，获取焊点的三维形貌数据，如高度、体积、轮廓等，克服传统2D检测的反光、遮挡等问题。

基于深度学习算法训练缺陷检测模型，自动识别焊锡的常见缺陷，并支持持续优化模型以适应不同产品标准。

支持与PLC、机械臂或生产线控制系统无缝对接，实现实时检测-反馈-分拣的闭环操作。

可针对不同焊点类型，如通孔焊、贴片焊等定制检测参数，适应多样化的PCB布局和元件规格。

康耐德智能焊锡3D视觉检测系统目前已经实现对半导体封装，检查焊球阵列BGA、CSP的共面性和焊接完整性及手机、耳机等小型化精密焊点的自动化检测，确保电子产品的性能和可靠性。