康耐德智能芯片管脚视觉检测系统

康耐德智能芯片管脚视觉检测是现代电子制造业中利用机器视觉技术来自动、高速、高精度地检查芯片管脚的各种缺陷，大大提高了生产效率和产品质量。

系统基于深度学习的检测方法能够通过大量样本学习缺陷特征，对未知变异和复杂缺陷的检出率更高，误判率更低。

视觉检测系统能够检测以下典型缺陷：

    1.共面性缺陷：管脚末端不在同一个平面上。这是最关键的特性之一，会影响芯片与电路板的焊接质量。

    2.翘曲/弯曲：单个或多个管脚发生向上、向下、向左、向右的弯曲。

    3.间距/宽度异常：管脚之间的间距或管脚本身的宽度不符合规格。

    4.异物/沾污：管脚表面有锡渣、灰尘或其他污染物。

    5.氧化/变色：管脚表面因氧化而失去金属光泽，影响可焊性。

    6.损伤/缺失：管脚有磕碰、划痕，甚至完全缺失。

    7.偏位：整个管脚阵列相对于芯片本体的位置发生偏移
 
康耐德智能视觉检测系统不是一个独立的模块，而是可与MES集成，实现数据追溯、工艺分析和预测性维护。

康耐德智能芯片管脚视觉检测系统是一个典型的“光、机、电、算”一体化系统，通过精心设计的照明和成像系统获取高质量的图像，再结合稳定、高效的图像处理算法，实现对各种微小缺陷的可靠、快速检测，保障电子产品的质量和可靠性。