康耐德智能电路板元器件视觉检测系统

电子制造业高速发展，电路板集成度越来越高，元器件越来越小，精密复杂的电路板上分布着上千个元器件，高速SMT产线每秒可贴装数十个元件，人工检测速度完全无法匹配。

康耐德智能电路板元器件视觉检测系统用于在电路板制造流程中SMT贴片焊接后，自动检查元器件的缺失和装配质量。
通过高分辨率工业相机配合专业镜头，能够捕捉到人眼难以察觉的细节，结合不同的打光方式可以凸显不同特征，系统采用深度学习算法，通过大量缺陷样本训练，能够识别那些难以用规则描述的、多变的缺陷形态。

系统可以针对以下缺陷进行检测：

    元器件缺失：检查指定位置是否有元器件。

 焊接质量全面监控，包括焊锡桥接、虚焊少锡、多锡锡球

    引脚高度检测：检查元器件的引脚高度是否符合要求。
 这些缺陷能够在毫秒间被识别、分类、记录。

康耐德智能电路板元器件视觉检测系统，这位不知疲倦的“工业神探”，正以毫米级的精准和毫秒级的速度，重塑电子制造业的品质防线。