康耐德智能PCB板点胶检测系统

PCB作为电子产品的核心载体，是连接各类电子元器件、保障设备稳定运行的“神经网络”，而点胶工艺则是PCB制造流程中不可或缺的关键环节，主要用于元器件固定、防潮防尘防护、热应力缓冲、导热散热及密封防篡改等，直接决定PCB板的机械可靠性、电气性能和使用寿命。

PCB板点胶检测是衔接点胶工序与后续组装工序的质量把控关键，康耐德智能PCB板点胶检测系统重点针对未点胶、缺胶两大核心缺陷，
系统快速扫描PCB上透明或半透明胶水表面，对胶水面积进行测量，确保胶水覆盖严格控制在微米级公差范围内

结合深度学习，对在线拍摄的PCB图像进行实时分析，有效克服PCB板自身的纹理、元件颜色、背景反光等干扰，降低误判率。
 
康耐德智能点胶检测系统的应用场景已从单一的点胶后检测，延伸到多个工艺环节，FPC点胶检测、显示模组点胶检测、摄像头模组点胶检测。

康耐德智能PCB板点胶检测系统依托自动化、智能化技术，精准识别点胶过程中出现的未点胶、胶量不足等缺陷，杜绝不合格产品流入下游工序，是保障电子终端产品品质、降低企业生产成本的重要支撑。