康耐德智能PCB板3D机器视觉测高系统

随着电子制造对精度要求的日益严苛，传统2D视觉在高度、体积等三维参数的测量上已力不从心。针对这一行业痛点，康耐德智能系统整合了3D激光轮廓测量技术、AI算法与针对性的光学方案，为高密度电子组装过程提供了精确、高效的非接触式三维测高方案。

康耐德智能PCB板3D机器视觉测高系统，通过3d光学技术将PCB板的物理高度转换为可视化的三维数据，
结合3D扫描与深度学习算法，主要测量：
焊锡高度测量
螺丝组装高度
点胶涂覆高度
系统采用微米级精度的3D传感器，并在算法上排除表面反射的干扰，获得稳定的高质量3D图像，系统内的AI算法不仅可对海量3D数据进行实时分析处理，还能自主训练和学习，不断提升检测准确率。

康耐德智能PCB板3D机器视觉测高系统，用更加精密的3D传感器去解决传统2D视觉看不到“高度”的难题，从而确保电子产品质量。