微米级芯片质控！芯片封装检测专业半导体AOI

从晶圆切割、晶粒贴片、引线键合，到底部填充、封胶固化、引脚成型，芯片每一道封装工序，都存在大量微米级隐性缺陷。这些缺陷极易造成芯片漏电、寿命衰减、性能失效，无法满足车载、工控、医疗等高端领域的严苛品质标准。

康耐德智能针对芯片封装全制程检测痛点，深耕半导体视觉检测领域，打造芯片专用2D+3D融合AOI检测系统，对标先进封装微米级质控标准。采用高清工业成像，能够稳定识别微裂纹、微空洞、轻微划痕等细小缺陷，

精准检测封装胶厚度、填充体积、表面平整度、胶体塌陷，杜绝隐性结构性不良，依托专属AI缺陷数据库，精准甄别细微瑕疵；搭配3D立体形貌检测，全方位排查结构性隐性不良，大幅降低误判、漏检率。

康耐德芯片专用AOI，实现芯片封装品质可测、可视、可追溯，为高端半导体量产品质保驾护航。