康耐德智能IC塑封&引脚外观缺陷检测系统

芯片IC是电子制造产业链核心元器件，覆盖消费电子、汽车电子、AI算力服务器、新能源工控、通信射频、医疗精密设备等全领域。当下QFN、SOP、DFN、BGA、TO等封装持续向超薄化、窄间距、高密度迭代，芯片在晶圆切割、塑封成型、切筋成型、搬运流转、电镀全流程，极易产生引脚形变、塑封外观、基底包覆类缺陷。

针对这些缺陷检测问题，康耐德智能IC塑封&引脚外观缺陷检测系统，具备一站式完成引脚偏位、引脚弯曲、引脚缺失、脏污、塑封刮伤、漏底六大缺陷全域检测，系统以深度学习神经网络为核心识别引擎，结合高分辨率光学成像，自主学习引脚特征，精准识别引脚缺失、偏位缺陷。还能检测塑封外观缺陷，视觉识别表面划伤问题。系统换型速度快、检测准确率高，解决传统算法适配性差、调试成本高的行业痛点，适配消费级、车规级、工业级全品类 IC 封装严苛质检标准。

康耐德智能IC塑封&引脚外观缺陷检测系统，聚焦塑封缺陷、引脚缺陷两大核心致命缺陷，依托深度学习智能算法与高分辨率成像技术，实现多形态封装引脚全域高精度识别，是半导体封装出厂质检、SMT 来料检验、成品可靠性筛选管控必不可少的核心质控系统。