康耐德智能打造哪些覆盖芯片封装的视觉检测系统矩阵？

一颗芯片从晶圆到成品，要经历上百道精密工序，任何微小的瑕疵都可能导致整批报废。在芯片封装这一决定芯片最终性能和可靠性的关键阶段，机器视觉已成为不可或缺的“火眼金睛”。

康耐德智能作为一家专注于机器视觉与工业自动化的高新技术企业，针对芯片封装的诸多痛点，打造了一系列高精度视觉检测系统。

 晶圆视觉检测系统：高效识别晶圆表面的破损、划痕、污染等缺陷，并进行分类标记。

 芯片四面封胶检测：对每一颗芯片的四边封胶进行100%全检，微米级地检测溢胶、断胶、缺胶、胶厚/胶长/胶宽异常等核心缺陷
 
 芯片流道喷孔堵塞检测系统：检测精度达5微米每像素，有效识别微小的堵塞物，避免封装材料填充不足。

    Pin针缺陷检测系统：精准识别芯片四周Pin针的缺失、歪斜、偏移等缺陷。

    IC缺陷检测系统：可检测芯片漏底、表面微裂纹等IC缺陷。
 
从晶圆到成品，康耐德智能用其专业的机器视觉技术与AI算法，为每一颗“芯”的品质保驾护航，助力半导体产业实现智能化、数据化升级的完整解决方案