应用案例-半导体

半导体

随着科技的发展，工业领域不断在进步，在半导体行业中，机器视觉的应用已非常普遍，应用范围也越来越广，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量，根据图像数据判断找出缺陷产品

康耐德智能晶圆表面脏污及划痕缺陷视觉检测系统

　晶圆缺陷视觉检测是半导体制造过程中的关键环节，它能够确保晶圆的良品率和生产效率。目前，机器视觉算法结合晶圆缺陷检测方法因其普适性强、速度快而广泛应用于工业检测中。

半导体晶片机器视觉测量及MARK点视觉定位--康耐德智能

对样品进行了光学实验，并进行图像处理，原则上可以使用机器视觉进行测试测量与定位。

载带IC方向判断机器视觉系统软硬件方案--康耐德智能

·  可以自动判断其中是否有IC或判断其中的IC是否上下反转
·  可以自动判断正放的IC的水平方向是否正确

IC引脚位置度、金手指缺陷检测视觉系统定制方案

可以检测出金手指断裂以及IC引脚位置度，具体还要以实际样品缺陷为准，拍摄时产品必须要保持水平。