康耐德智能基板/芯片对位点胶定位机器视觉系统

芯片塑封异形结构的点胶质量检测，传统2D视觉和固定扫描方案常因曲面反光、路径复杂而力不从心。当前的主流技术路线已转向3D视觉引导+AI路径规划，通过动态姿态调整从源头解决阴影和数据缺失问题。

芯片塑封前的金线保护点胶（或称为包封胶、FOW）是防止金线被冲弯、确保电气绝缘的关键工序，但因金线本身极细、反光且带有弧度，传统2D检测很难胜任。

RFID标签中导电胶的点胶质量直接决定芯片与天线的连接可靠性——胶量过少导致导通不良，过多则引发溢胶短路。康耐德智能视觉检测系统正是解决这一工艺痛点的关键，目前成熟方案主要分为传统机器视觉和AI深度学习两条技术路线。

康耐德智能图像传感器围坝填充点胶视觉检测系统，是一个融合了精密机械控制、机器视觉定位、流体点胶工艺和在线质量检测的自动化综合系统。