应用案例

在电子制造中，在表面贴装技术（SMT）环节，PCB不平整会直接造成元器件位置偏差，电气连接不良，影响焊接质量和组装可靠性。

康耐德智能PCB板平整度视觉测量系统，是利用机器视觉和光学测量技术，对印刷电路板（PCB）的翘曲、扭曲、共面性等三维形貌参数进行非接触、高精度检测。
系统采用2D+3D联合检测，提升复杂表面适应能力，通过算法计算每个像素点的高度信息，系统的测量精度达到微米级别，可以更加精确检测先进封装和超薄板。
系统具备在线实时化，可与SMT产线无缝集成，实现100%全检。

康耐德智能PCB板平整度视觉测量系统已成为电子制造质量控制的关键环节，通过非接触、高精度的3D视觉技术，可有效保障高密度PCB组装质量。