技术支持
康耐德智能的背光板胶宽AOI检测系统专为液晶显示模组（尤其是背光板贴合工艺）的侧边封胶质量设计，结合高精度光学成像与智能算法，实现对胶宽、胶厚及缺陷的全方位自动化检测。以下是其核心技术与应用详情：
一、系统核心功能与检测能力
胶宽与立体轮廓检测
胶宽精度：系统采用2D+3D融合检测方案，胶宽测量精度可达±1μm，能识别胶线偏移、胶宽不均等缺陷。
3D轮廓重建：通过线光谱扫描仪或结构光成像，生成胶路的立体轮廓，精准分析胶厚均匀性（如透明胶/银胶的厚度检测）。
多类型缺陷识别
覆盖缺胶、溢胶、断胶、气泡、胶线污染等常见问题，缺陷识别率>99%。
结合深度学习算法，可分类复杂缺陷（如胶厚渐变异常、边缘毛刺），减少误检。
高速在线检测
支持300mm/s的拍摄速度，满足高速产线需求，通过多相机并行处理实现全流程无停顿检测。
二、技术实现原理
高分辨率光学系统
工业相机：搭配500万像素以上CMOS传感器，确保微米级成像清晰度。
远心镜头：减少畸变，保证边缘成像准确性，适用于曲面或异形背光板。
专用AOI光源：采用多角度三色照明技术，凸显胶体与背景对比度，抑制线路干扰（尤其适用于FPC软板等复杂背景）。
智能算法与闭环控制
实时反馈：检测结果直接联动点胶机控制系统，动态调整胶量、路径，实现工艺优化。
数据追溯：记录所有胶宽、缺陷数据，支持SPC统计分析，助力良率提升。
三、应用价值与优势
降低成本：替代人工检测，效率提升5倍以上，减少返工成本。
兼容性强：适配硅酮胶、UV胶、银浆、透明胶等多种胶型，支持不同尺寸背光板（手机至大尺寸液晶模组）。
快速集成：模块化设计，可嵌入现有点胶设备，部署周期缩短50%。
四、典型应用场景
背光板侧边封胶, 胶宽均匀性、断胶/溢胶
OLED柔性屏透明胶涂覆 , 胶厚一致性（微米级）
FPC软板点胶 , 胶宽测量（抗线路干扰）
总结
康耐德的背光板胶宽AOI系统通过高精度光学硬件与自适应算法的深度协同，解决了背光封胶工艺中的核心痛点（如胶宽控制难、缺陷漏检率高），同时支持与点胶设备无缝联动，实现从“检测”到“工艺优化”的全链条质控。如需测试样品适配性或定制方案，可直接联系其技术团队（
