康耐德智能晶圆表面光洁度AOI系统

康耐德智能晶圆表面光洁度AOI系统是专为晶圆制造行业设计的高精度光学成像质量检测解决方案。主要用于晶圆制造过程中抛光、清洗后检测等关键质量控制节点。

        系统采用高分辨率工业相机，多角度照明技术结合多光谱或偏振光技术，有效抑制高反射表面的眩光干扰。
        
        能够适应不同材质的晶圆，如硅、碳化硅、氮化镓表面检测需求，支持微米级缺陷检测，解决抛光后后的表面颗粒检测，光刻后光刻胶残留检测，如划痕、颗粒污染、残留物等。

        基于机器学习的图像分析算法及深度学习模型，提升检测精度并降低误检、漏检率。并支持缺陷分类，实时处理高分辨率图像，快速生成检测报告，记录缺陷位置、类型及严重程度。
        
        系统的模块化设计简化维护，支持6英寸至12英寸晶圆的全尺寸兼容，可无缝对接半导体自动化设备，实现无人化高效检测。

康耐德智能AOI系统通过“高精度光学+AI算法+自动化”的技术闭环，为半导体制造提供了高效、可靠的表面检测系统方案，尤其适合追求高性价比与快速迭代的晶圆自动化厂商。