康耐德智能芯片BGA锡球质量缺陷机器视觉检测系统

BGA是高端集成电路主流封装形式，广泛应用于AI服务器芯片、车载主控、消费电子SoC、通信射频芯片、功率半导体等产品，依靠底部阵列锡球实现芯片与PCB板的电气导通、机械支撑与导热。锡球是BGA封装唯一的互连载体，锡球的完整度、球形形貌直接决定产品焊接良率、信号传输稳定性与长期使用寿命。

康耐德智能芯片BGA锡球质量缺陷机器视觉检测系统，采用3D/2D的AOI技术，获取焊点的三维形貌数据，微米级的测量精度能够精确检测锡球丢失、锡球变形两大核心致命缺陷。系统内置基于深度学习的缺陷检测模型，能够自动识别缺球、多球、位置偏移、形状异常等缺陷。同时，它还支持针对不同产品标准持续优化模型，具有较强的适应性。

康耐德智能芯片BGA锡球质量缺陷机器视觉检测系统依托3D视觉、X射线无损探测与AI智能算法，实现BGA底部锡球全域高精度检测，是晶圆封装、KGD良率筛选、SMT前置质检必不可少的核心质控视觉系统。