服务热线
0769-28680919
153-2293-3971 / 177-0769-6579

点胶设备商研发机器视觉检测功能的点胶机需要进行的研发投入成本是非常高,其中包括:点胶缺陷检测算法的开发、视觉系统开发、硬件软硬件的集成和测试。同时,还需要考虑到研发过程中可能遇到的技术难题、市场变化等因素对成本的影响。
我们康耐德智能针对点胶设备厂商的研发痛点,提供了一系列的成熟的点胶AOI系统解决方案,其中主要有:
1.侧边封胶AOI系统:
主要针对大尺寸液晶显示模组制程中CF、TFT、背光板贴合后的侧边封胶工艺进行检测,将缺陷统计信息反馈至涂胶系统,改善涂胶工艺。
2.硅酮胶AOI系统
主要针对车载显示模组、手机显示模组制程中COG和AOI工艺后段需要点硅酮胶的工艺进行点胶检测。实现涂胶后进行在线缺陷全检。
3.面胶AOI系统
主要针对手机显示模组、液晶显示模组涂UV胶,在ITO镀膜的面胶涂胶质量检测,结合涂胶设备实现在线检测。
4.线胶(背涂)AOI系统
主要针对液晶面板、手机显示模组在绑定FPC后涂UV胶的工艺进行检测,能够高效率及时发现涂胶后的异常产品。
5.银浆3D测厚AOI系统
主要针对液晶面板、手机显示模组制程中实现粘接材料间的导电连接需要涂银胶的工艺中,采用2D和3D相结合方式对涂银胶进行扫描,监控高度测量区域涂胶质量。
6.透明胶3D测高AOI系统
主要针对OLED柔性屏制造需要涂透明胶水的质量检测,线光谱扫描仪配合2D相机,展现整个胶路的3D轮廓,精准找出胶面进行缺陷检测。
我们在点胶质量检测中,包括硅酮胶、面胶、线胶、银胶、侧面封胶、透明胶等方面检测有很深的积累,检测精度达到微米级别,可以快速集成到点胶机中,缩短研发周期,降低你的研发投入成本,让你的产品快速推向市场。
视觉系统能够应用在芯片封装中的哪些方面
2026-03-01
视觉系统(机器视觉)在芯片封装过程中扮演着贯穿始终的眼睛的角色。随着芯片封装向高密度、小型化和3D化发展,视觉系统的精度和速度直接决定了封装的良率与效率。
康耐德智能晶圆表面污染物ccd视觉检测
2026-03-01
CCD(电荷耦合器件)视觉检测是半导体晶圆表面污染物检测的主流技术之一,广泛应用于晶圆制造过程中的质量控制环节。该技术通过光学成像原理,将晶圆表面的物理特征转化为数字图像信号,再由计算机系统进行智能分析,实现对微小污染物的精确识别与定位。
FPC点胶形状缺陷视觉检测
2026-02-23
FPC(柔性印制电路板)点胶形状缺陷视觉检测是电子制造行业中保证产品质量的关键环节。点胶工艺主要用于FPC上的元件固定、补强或封装,点胶的形状、位置和一致性直接影响产品的可靠性和电气性能。视觉检测系统通过工业相机、光学照明和图像处理算法,自动识别各类形状缺陷,代替人工目检,提高检测效率和准确性。
FPC点胶尺寸视觉监控
2026-02-23
FPC胶点尺寸视觉监控是指在柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的生产过程中,利用机器视觉系统对点胶工艺中胶点的几何尺寸进行实时、非接触式的测量与检测。
官方公众号
官方抖音号Copyright © 2022 东莞康耐德智能控制有限公司版权所有.机器视觉系统 粤ICP备2022020204号-1 联系我们 | 网站地图