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在产品的产品组装的过程中,零件的连接柱在组装中发挥着重要作用,连接柱出现歪斜就会造成无法正常组装的情况。通过机器视觉技术,可以有效地提高检测连接柱的歪斜情况及有无方面准确性,降低后续组装过程中的组装异常,提高产品质量。

康耐德智能机器视觉检测连接柱质量,利用高分辨率工业相机捕捉连接柱的图像,然后通过图像处理软件进行分析。主要采用边缘检测算法来提取连接柱的边缘,并进行形状转化,进而得到连接柱的轮廓和位置信息,获取连接柱的中心点。然后,通过计算基准点与连接柱中心点的欧式距离,可以判断连接柱是否歪斜。检测精度可达0.01mm以上,检测时间仅需数秒即可完成一个零件的检测任务。
此外,机器视觉检测系统还可以通过深度学习技术,提供非接触式检测,精确地呈现连接柱的变形、偏斜等重要信息,及时发现缺陷,有效剔除不合格产品。康耐德视觉系统能够自动识别不良品,这主要得益于设备中的识别系统。识别系统会对采集到的图像进行分析,根据预设的参数识别出表面缺陷和尺寸问题,并将不良品标记出来。
康耐德智能作为机器视觉系统定制服务商,提供非标准视觉设备的集成开发、现有设备的视觉功能改造、视觉软件的开发,为企业提供从立案、硬件选购、调试、安装全流程视觉系统定制服务。满足客户多样化的需求,帮助企业实现自动化生产和智能化升级,解决企业在现有产线上增加视觉系统的各种问题。
芯片BGA封装底部填充胶质量视觉检测系统
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装底部填充胶(Underfill)质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙,增强焊点抗疲劳性能,补偿芯片与基板间的热膨胀系数(CTE)不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方,传统光学检测无法直接观察,必须依靠先进的视觉检测技术。
芯片封装引线框架四面封胶视觉检测系统
2026-05-17
四面封胶后的视觉检测是引线框架封装产线的关键质检环节,主要用于检测溢胶、气泡、缺胶、异物以及键合线损伤等问题。目前的系统方案通常采用2D+3D光学检测与深度学习算法相结合的方式,以实现高精度、高通量的自动化检测。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
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