服务热线
0769-28680919
153-2293-3971 / 177-0769-6579

康耐德智能的金手指缺陷视觉检测系统是一种针对电子元器件中金手指缺陷进行检测的机器视觉解决方案,专门用于检测金手指的各类缺陷.
使用康耐德高分辨率工业相机和专用环形光源,通过灰度分析提取金手指的特征,利用图像处理算法对采集到的图像进行预处理,提取缺陷特征,结合传统图像处理算法和人工智能技术,对金手指的缺陷进行识别和分类,识别缺陷包括:断裂、氧化、划痕、刮伤、污点、锡点、漏铜等。检测结果通过通信协议传输给控制系统,用于筛选不良品。
康耐德智能基于人工智能的分割算法能够适配多种类型的金手指,在生产过程中能够适配不同的金手指检测。
康耐德智能提供的芯片IC方向判断系统已成功广泛应用于电子制造行业,特别是在PCB和FPC(柔性电路板)的生产过程中,通过机器视觉技术实现了高效、准确的缺陷检测,可集成到生产线中,实现实时检测,提高生产效率。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
官方公众号
官方抖音号Copyright © 2022 东莞康耐德智能控制有限公司版权所有.机器视觉系统 粤ICP备2022020204号-1 联系我们 | 网站地图