康耐德智能金手指缺陷视觉检测系统

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装底部填充胶（Underfill）质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙，增强焊点抗疲劳性能，补偿芯片与基板间的热膨胀系数（CTE）不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方，传统光学检测无法直接观察，必须依靠先进的视觉检测技术。

四面封胶后的视觉检测是引线框架封装产线的关键质检环节，主要用于检测溢胶、气泡、缺胶、异物以及键合线损伤等问题。目前的系统方案通常采用2D+3D光学检测与深度学习算法相结合的方式，以实现高精度、高通量的自动化检测。

晶圆缺失图案（即图案化晶圆）的机器视觉检测，是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术，在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。

晶圆金属线（互连线）的短路检测，是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级（7nm、5nm甚至更先进）发展，金属线宽度仅为几十纳米，间距极小，传统的自动光学检测面临巨大挑战。