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康耐德智能显示模组侧边封胶AOI系统是一种专门用于检测显示模组侧边封胶质量的自动化光学检测系统。
系统采用高分辨率工业相机,能够高速捕捉胶形图像,搭配远心镜头减少畸变,确保边缘成像清晰。配合自动化设备的精密伺服平台实现产品的定位与旋转,确保全方位检测。

检测系统的主要功能包括:
缺陷检测:能够检测显示模组侧边封胶过程中可能出现的各种缺陷,如缺胶、溢胶、断胶、胶宽不均、胶厚不均,胶线偏移等。
尺寸测量:对封胶的宽度、厚度等尺寸进行高精度测量,配备3D成像,测量胶水的立体轮廓,确保其符合工艺标准。
质量分析:通过图像处理和智能算法,对封胶质量进行综合分析,判断是否存在质量问题。

结合深度学习技术,通过训练模型区分复杂缺陷,系统可以自动识别和缺陷分类,提高检测的准确性和可靠性。
兼容性方面,系统适配不同产品尺寸和胶水类型,如硅酮胶、银胶、透明胶等。
康耐德侧面封胶视觉检测系统主要应用于显示模组制造的侧边封胶工艺检测,通过封胶质量检测,先期工艺段发现封胶不良,避免后续产品失效。同时采用多相机并行处理实现高速检测,满足产线高效检测需求。
康耐德智能芯片侧边封胶AOI系统凭借其高效、精准的检测能力,为显示模组制造企业提供了可靠的封胶质量检测解决方案。
芯片BGA封装底部填充胶质量视觉检测系统
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装底部填充胶(Underfill)质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙,增强焊点抗疲劳性能,补偿芯片与基板间的热膨胀系数(CTE)不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方,传统光学检测无法直接观察,必须依靠先进的视觉检测技术。
芯片封装引线框架四面封胶视觉检测系统
2026-05-17
四面封胶后的视觉检测是引线框架封装产线的关键质检环节,主要用于检测溢胶、气泡、缺胶、异物以及键合线损伤等问题。目前的系统方案通常采用2D+3D光学检测与深度学习算法相结合的方式,以实现高精度、高通量的自动化检测。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
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