康耐德智能晶圆NOTCH槽口轮廓视觉检测

视觉系统（机器视觉）在芯片封装过程中扮演着贯穿始终的眼睛的角色。随着芯片封装向高密度、小型化和3D化发展，视觉系统的精度和速度直接决定了封装的良率与效率。

CCD（电荷耦合器件）视觉检测是半导体晶圆表面污染物检测的主流技术之一，广泛应用于晶圆制造过程中的质量控制环节。该技术通过光学成像原理，将晶圆表面的物理特征转化为数字图像信号，再由计算机系统进行智能分析，实现对微小污染物的精确识别与定位。

​FPC（柔性印制电路板）点胶形状缺陷视觉检测是电子制造行业中保证产品质量的关键环节。点胶工艺主要用于FPC上的元件固定、补强或封装，点胶的形状、位置和一致性直接影响产品的可靠性和电气性能。视觉检测系统通过工业相机、光学照明和图像处理算法，自动识别各类形状缺陷，代替人工目检，提高检测效率和准确性。

FPC胶点尺寸视觉监控是指在柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）的生产过程中，利用机器视觉系统对点胶工艺中胶点的几何尺寸进行实时、非接触式的测量与检测。