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康耐德智能的背光板胶宽AOI检测系统专为液晶显示模组(尤其是背光板贴合工艺)的侧边封胶质量设计,结合高精度光学成像与智能算法,实现对胶宽、胶厚及缺陷的全方位自动化检测。以下是其核心技术与应用详情:
一、系统核心功能与检测能力
胶宽与立体轮廓检测
胶宽精度:系统采用2D+3D融合检测方案,胶宽测量精度可达±1μm,能识别胶线偏移、胶宽不均等缺陷。
3D轮廓重建:通过线光谱扫描仪或结构光成像,生成胶路的立体轮廓,精准分析胶厚均匀性(如透明胶/银胶的厚度检测)。
多类型缺陷识别
覆盖缺胶、溢胶、断胶、气泡、胶线污染等常见问题,缺陷识别率>99%。
结合深度学习算法,可分类复杂缺陷(如胶厚渐变异常、边缘毛刺),减少误检。
高速在线检测
支持300mm/s的拍摄速度,满足高速产线需求,通过多相机并行处理实现全流程无停顿检测。
二、技术实现原理
高分辨率光学系统
工业相机:搭配500万像素以上CMOS传感器,确保微米级成像清晰度。
远心镜头:减少畸变,保证边缘成像准确性,适用于曲面或异形背光板。
专用AOI光源:采用多角度三色照明技术,凸显胶体与背景对比度,抑制线路干扰(尤其适用于FPC软板等复杂背景)。
智能算法与闭环控制
实时反馈:检测结果直接联动点胶机控制系统,动态调整胶量、路径,实现工艺优化。
数据追溯:记录所有胶宽、缺陷数据,支持SPC统计分析,助力良率提升。
三、应用价值与优势
降低成本:替代人工检测,效率提升5倍以上,减少返工成本。
兼容性强:适配硅酮胶、UV胶、银浆、透明胶等多种胶型,支持不同尺寸背光板(手机至大尺寸液晶模组)。
快速集成:模块化设计,可嵌入现有点胶设备,部署周期缩短50%。
四、典型应用场景
背光板侧边封胶, 胶宽均匀性、断胶/溢胶
OLED柔性屏透明胶涂覆 , 胶厚一致性(微米级)
FPC软板点胶 , 胶宽测量(抗线路干扰)
总结
康耐德的背光板胶宽AOI系统通过高精度光学硬件与自适应算法的深度协同,解决了背光封胶工艺中的核心痛点(如胶宽控制难、缺陷漏检率高),同时支持与点胶设备无缝联动,实现从“检测”到“工艺优化”的全链条质控。如需测试样品适配性或定制方案,可直接联系其技术团队(
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