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食品包装袋上的生产日期、保质期等信息是保障食品安全和实现产品追溯的关键。然而,在实际生产过程中,由于喷码设备、环境或人为因素,常出现漏码、错码、歪码、模糊、位置偏移等问题。

在食品包装袋上进行日期OCR检测,比扫描文档复杂得多,主要挑战包括:
1.背景复杂干扰:日期可能打印在包装袋的图案、纹理或深色背景上,对比度低。
2.打印质量不一:激光喷码、热转印、油墨喷码等方式的打印效果差异大,可能出现断点、模糊、飞墨、深浅不均等现象。
3.包装袋形态:袋体不平整、反光、皱褶等问题、扭曲会给成像带来困难。
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通过工业相机采集包装袋上的喷码图像,经过图像预处理、字符分割、识别与比对,实现对生产日期等字符的自动识别与质量判定,结合特定光源及深度学习能够很好应对反光、皱褶等问题。
能够对食品、饮料、包装等行业的产品进行生产日期、批号等信息的在线检测与识别,检测字符是否缺失、喷码是否错误,并在发现问题时发出报警或剔除信号
识别准确率可达99%以上,支持检测喷墨、激光、热转印等多种字符印刷方式
康耐德智能食品包装袋OCR视觉检测系统已成为现代食品包装生产线中不可或缺的一环。它通过高效、准确、自动化的方式,解决了传统人工检测存在的诸多问题,提升了食品安全保障能力和生产效率。
芯片BGA封装底部填充胶质量视觉检测系统
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装底部填充胶(Underfill)质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙,增强焊点抗疲劳性能,补偿芯片与基板间的热膨胀系数(CTE)不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方,传统光学检测无法直接观察,必须依靠先进的视觉检测技术。
芯片封装引线框架四面封胶视觉检测系统
2026-05-17
四面封胶后的视觉检测是引线框架封装产线的关键质检环节,主要用于检测溢胶、气泡、缺胶、异物以及键合线损伤等问题。目前的系统方案通常采用2D+3D光学检测与深度学习算法相结合的方式,以实现高精度、高通量的自动化检测。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
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