康耐德智能芯片焊球有无及高度3D视觉检测系统

发布时间：2025-10-26浏览量：909作者：康耐德

康耐德智能芯片焊球有无及高度3D视觉检测系统是半导体封装和后道制程中的关键质量控制环节。
采用高精度3D视觉传感器、专业光学系统、高速图像处理软件和AI算法实现对芯片封装完成后，对芯片底部或基板上的焊球进行快速、无损的全面检测。

系统可以检测是否存在缺球、多球等致命缺陷，缺球会导致该引脚电气连接失效，整个芯片可能无法工作或性能不稳定。

精确测量每一个焊球的绝对高度、共面性，所有焊球顶点是否在同一个平面上，确保每个焊球在熔化后能形成可靠的机械和电气连接

同时还具备检测焊球直径、体积、焊球位置偏移、焊球形状缺陷等功能

系统能够自动识别芯片区域，精准定位每一个焊球，即使存在轻微的位置偏移，实现微米级甚至亚微米级的高度测量精度，应对日益微小的芯片焊球，毫秒级内完成一整颗芯片的扫描和判定，满足生产线节拍。

针对晶圆级芯片尺寸封装，可以在划片前对整个晶圆上的芯片凸点进行检测。

康耐德智能芯片焊球有无及高度3D视觉检测系统是现代高端半导体制造中不可或缺的“质量守门员”。它通过非接触式的3D测量技术，实现了对焊球质量的定量化、自动化、全检化，极大地提升了生产良率

电池焊缝缺陷的视觉检测解决方案胶囊铝箔密封缺陷视觉检测

返回列表

相关新闻

芯片BGA封装底部填充胶质量视觉检测系统 2026-05-17

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装底部填充胶（Underfill）质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙，增强焊点抗疲劳性能，补偿芯片与基板间的热膨胀系数（CTE）不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方，传统光学检测无法直接观察，必须依靠先进的视觉检测技术。