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如果您想满足指定工业生产的要求,选用正确结构类型的机器视觉系统变得尤为重要。康耐德视觉系统专家在这篇文章中详细介绍了三大类型的机器视觉系统。下面主要从结构类型以及它们如何运作来简要说明,来帮助你选择合适你的工业视觉系统。
一维机器视觉系统
一维机器视觉系统一次分析一行数字信号。系统不会一次看到整个画面。这是一种通常用于检测和分类在连续过程中制造的原材料上发现的缺陷的技术工艺。一维机器视觉系统主要用于纸张、金属和塑料等原材料生产上。

二维机器视觉系统
2D机器视觉系统是最常见的,这是使用工业相机执行逐行扫描以捕获多种不同分辨率的2D图像的方式。2D机器视觉系统也可以采用逐行构建2D图像的线扫描模型的形式。有面扫描和线扫描系统,它们具有许多优点:在某些机器视觉系统中,线扫描可能比区域扫描更有用。如果您的机器视觉系统正在检查圆形或圆柱形零件,您可以选择多个区域扫描相机来捕获整个表面。另一种方法是在单线扫描相机前旋转零件,该相机将通过展开图像来捕获整个表面。线扫描机器视觉系统可以适应狭小的空间,并且它们还提供更高的分辨率。可通过激光线扫识别物体轮廓,检测出不符合目标状态的“次品”,不仅操作简单,而且精度极高,即使只有0.5mm的偏差也可被精准检出。

3D机器视觉系统
3D机器视觉系统通常由多个工业相机或多个激光位移传感器组成。在机器人生产领域中使用多台相机3D机器视觉可为机器人提供有关零件的更多方向信息。3D机器视觉系统通常会在不同位置安装多个摄像头,以便它们可以在3D空间中对产品进行三角测量。可为用户实现栈板识别、物体尺寸及完整性检测和大型机械的避障功能。
使用激光位移传感器的3D机器视觉系统将执行表面检查和体积测量,这就是产生3D结果的原因。通常只使用一台工业相机。还会生成高度图,并且必须移动对象或相机才能扫描整个产品。位移传感器可以测量表面高度和平面度。
如需有关不同结构类型机器视觉系统的更多信息,并了解哪种系统最适合您的生产要求,可以联系康耐德的AOI解决方案专家。我们的专家随时待命,帮助您解决任何问题或疑问,并为您提供合理的机器视觉产品和解决方案的建议。
芯片BGA封装底部填充胶质量视觉检测系统
2026-05-17
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装底部填充胶(Underfill)质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙,增强焊点抗疲劳性能,补偿芯片与基板间的热膨胀系数(CTE)不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方,传统光学检测无法直接观察,必须依靠先进的视觉检测技术。
芯片封装引线框架四面封胶视觉检测系统
2026-05-17
四面封胶后的视觉检测是引线框架封装产线的关键质检环节,主要用于检测溢胶、气泡、缺胶、异物以及键合线损伤等问题。目前的系统方案通常采用2D+3D光学检测与深度学习算法相结合的方式,以实现高精度、高通量的自动化检测。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
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