服务热线
0769-28680919
153-2293-3971 / 177-0769-6579
许多制造行业都会有点胶的重要生产工艺流程,点胶涂覆层的优劣直接影响到产品的质量。因此,检测点胶是生产制造中不可缺少的部分。以往,点胶的质量是由专职人员在荧光灯下检测,精确度和工作效率难以保证。使用机器视觉系统解决点胶AOI检测问题,建立点胶机器人与在线视觉检测、喷涂检测一体化流程,高精度、高效率地实现检测。解决客户长期存在的点胶问题,建立在线视觉检测和点胶机器人喷涂一体化流程,方便快捷。
【解决方案】
点胶AOI检测系统通过传感器在点胶过程中实时采集到点胶条图像,实现点胶检测在线检测,批量采集检测结果,分类汇总输出检测报告。
【适用场景】
A.点胶aoi检测系统可检测断胶、溢胶、点胶大小、点胶位置偏差等常见状况;
B.可用来实现焊接车间、电池车间及各种零部件厂家生产过程中的点胶检测。
【检测步骤】
1、所生产制造的产品,机器视觉系统根据拍摄产品图像通过一个传输电缆的方式传送到机器视觉系统的图像处理装置中的处理图像;
2、机器视觉系统的检测相机开始和结束检测运行;
3、工业视觉系统控制背光和紫外光源,通过检测图像与检测摄像机匹配进行比对,并通过检测系统给出检测结果。
4、PLC控制系统接收不良结果,将不良品输送到指定位置,并通过操纵装置对不良品进行操作,将不良品输送带取出。
晶圆CMP后刻蚀结构的深度机器视觉测量系统
2026-09-20
在半导体制造中,化学机械抛光(CMP)后的刻蚀结构(如大马士革工艺中的沟槽、通孔或FinFET的鳍片)深度测量,是工艺控制(APC)的关键环节。 针对“晶圆CMP后刻蚀结构深度”的机器视觉测量系统,通常需要突破传统二维成像的限制,转向高精度三维光学测量与先进图像处理算法的结合。
晶圆CMP后侧壁角度机器视觉测量系统
2026-09-20
晶圆经过化学机械抛光后,侧壁角度(Sidewall Angle)的精确测量是保证后续光刻、刻蚀工艺良率的关键。与传统的破坏性扫描电子显微镜抽检不同,基于机器视觉的在线测量系统,核心在于解决“如何用光学方法看清并测准一个倾斜、微小的立面”。其关键在于倾斜照明与成像,并结合高速图像处理来恢复真实的几何尺寸。
康耐德智能晶圆CMP后凸块高度机器视觉测量系统
2026-09-20
后凸块高度测量是半导体先进封装工艺中的关键质量控制环节。机器视觉测量系统主要用于检测凸块(Bump)的高度、共面性(Coplanarity)以及缺陷,确保倒装芯片(Flip Chip)等封装工艺的可靠性。
芯片塑封异形结构保护点胶视觉检测系统
2026-09-13
芯片塑封异形结构的点胶质量检测,传统2D视觉和固定扫描方案常因曲面反光、路径复杂而力不从心。当前的主流技术路线已转向3D视觉引导+AI路径规划,通过动态姿态调整从源头解决阴影和数据缺失问题。
官方公众号
官方抖音号Copyright © 2022 东莞康耐德智能控制有限公司版权所有.机器视觉系统 粤ICP备2022020204号-1 联系我们 | 网站地图