应用案例-半导体

半导体

随着科技的发展，工业领域不断在进步，在半导体行业中，机器视觉的应用已非常普遍，应用范围也越来越广，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量，根据图像数据判断找出缺陷产品

康耐德智能IC元器件字符喷印缺陷视觉检测

康耐德智能IC元器件字符喷印缺陷视觉检测系统是一种基于机器视觉技术的检测方案，主要用于检测电子IC元器件上字符喷印的各种缺陷

康耐德智能识别PCB混料视觉检测系统

康耐德智能的PCB混料视觉检测系统结合字符识别与轮廓识别技术，通过高精度硬件配置和智能算法，实现对PCB板元件的精准检测，避免混料问题。

康耐德智能半导体芯片视觉定位测量aoi系统

康耐德智能的半导体芯片视觉定位测量AOI系统结合了高精度光学检测、机器视觉算法与自动化控制技术，专注于提升电子制造的芯片定位的精度，实现了对晶片大小、质心点位置、旋转角度以及 MARK 点位置等的准确测量。

康耐德智能晶圆表面脏污及划痕缺陷视觉检测系统

　晶圆缺陷视觉检测是半导体制造过程中的关键环节，它能够确保晶圆的良品率和生产效率。目前，机器视觉算法结合晶圆缺陷检测方法因其普适性强、速度快而广泛应用于工业检测中。

半导体晶片机器视觉测量及MARK点视觉定位--康耐德智能

对样品进行了光学实验，并进行图像处理，原则上可以使用机器视觉进行测试测量与定位。

载带IC方向判断机器视觉系统软硬件方案--康耐德智能

·  可以自动判断其中是否有IC或判断其中的IC是否上下反转
·  可以自动判断正放的IC的水平方向是否正确

IC引脚位置度、金手指缺陷检测视觉系统定制方案

可以检测出金手指断裂以及IC引脚位置度，具体还要以实际样品缺陷为准，拍摄时产品必须要保持水平。