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康耐德的UVW高精度视觉对位平台属于三轴并联运动机构,通过3 个线性移动轴的并联运动实现XY 两轴线性运动和θz 轴旋转运动。配合专用运动控制器内嵌的运动算法和软件,可以实现单轴直线运动、两轴线性插补、两轴圆弧插补、任意圆心旋转等复杂运动,UVW平台对位系统通过对定位参照点的识别,采用亚像素级的图像对位算法计算出被测物体在 XYθ方向的偏移量,并自动控制移动平台反向移动相应的移动量,纠正被测物体的位置,实现精确自动定位,对位精度可达微米级,平台相机采用一键标定,可识别任意形状的靶标

康耐德的UVW高精度视觉对位平台采用进口高刚性高精度导轨,通过CCD影像进行对位,对位时间短且精确,可在2-3次对位调整后完成对位,对位精度可达0.01mm,滑台面尺寸240*240mm,重复定位精度 ±1μm。
康耐德的UVW高精度视觉对位平台应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、层压机、压力机、PCB板切割、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业,太阳能电池板银丝印刷。
由于人工衍生的各种问题、精度无法达到等情况。UVW高精度视觉对位平台是未来高度自动化行业不可或缺的产品。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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