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二维机器视觉起步较早,技术相对成熟,在各行业工业场景中部署多年,对于生产线自动化和产品质量控制过程中都十分有效。三维机器视觉随着对精度和自动化需求的增加,也越来越受欢迎。

下面我们来了解一下,二维机器视觉与三维机器视觉的对比。
二维机器视觉通过相机拍摄一张平面照片,根据灰度及对比度来进行参考检测,可以用于缺陷检测,条码检查和字符验证,以及各种基于边缘检测的二维几何分析。
但也意味着测量的精度,它特别依赖于光照和颜色/灰度的变化,并且易受不同光照条件的影响。由于二维视觉无法获得物体的空间坐标信息,因此不支持与形状有关的测量,如物体的平整度、表面角度、体积或区分同一颜色物体的特征。
三维机器视觉通过3D扫描相机,可以获取物体的平整度、表面角度、体积数据,并能得到准确的结果。在要求更高精确度和自动化的场景中,表现了他在视觉检测上的独特优势。面对在线检测快速运动目标可以快速获得其形状,而且面对照明变化或环境光不敏感,检测稳定。
同样我们康耐德点胶视觉系统方面也运用很多三维视觉检测的技术,康耐德点胶视觉系统采用先进的线光谱扫描仪可以对柔性屏点胶胶线的形貌进行快速扫描,秒现整个产品的3D轮廓,而且能通过特定算法精准对点胶面进行检测,从而实现对点胶厚度、宽度达到微米级的检测。
如果你的工业生产线中,可能用的到机器视觉或AI深度学习方面的技术来做质量管控,那不妨和我们康耐德聊聊,我们会先根据你的需求分析,从一个专业的角度免费来给你设计一个合适你的方案。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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