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近几年,随着智能手机为主的3C产业“高歌猛进”,迎来了新一轮的市场扩充与增长机遇。点胶技术在3C电子制造过程中主要用于SMT元器件的密封,起到保护作用,应用非常,例如PCB板接缝、扬声器固定、手机USB防水、防辐射等,随着电子产品加工精密度的逐步提高,对点胶技术以及自动化设备的要求也越来越高,精密视觉点胶系统就应运而生。

康耐德点胶引导视觉系统主要运用在点胶机上生成工件点胶路径的,同时具有很多优点:
1.可应用于接驳流水式、在线式、龙门架式、桌面式、单双工作平台式设计的自动化设备使用
2.可以保持长时间地作测量、分析和识别任务
3.能够检测目标点胶产品的位置,对目标点胶产品进行位置校正,进而对点胶头的运动轨迹校正,达到高精度点胶的目的;
4.同时改变了传统的依靠针头编程的方法,可以使用图像数据生成点胶路径来代替针头编程,使编写点胶程序更加方便、快捷,同时编程的位置精度也大大提高。
康耐德点胶引导视觉系统精度达1um,高扫描速度,采集图像同时做数据处理,1s便可传输至点胶机构,高效经济省时间。
如果你的点胶设备需要用到视觉点胶系统,那么不妨和我们康耐德智能聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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