康耐德机器视觉aoi检测系统功能--角度测量

在半导体封装领域，LGA封装凭借优异散热与电气性能，广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同，LGA底部是平整镀金金属触点，触点划痕、氧化、镀层脱落，都会直接造成芯片接触失效。

针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测，目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。

晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性，但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题，以及晶振金属表面反光带来的成像干扰，一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。

晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂（如氧化膜、金属镀层）以及激光打标深度不一，读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。