康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统

在半导体封装领域，LGA封装凭借优异散热与电气性能，广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同，LGA底部是平整镀金金属触点，触点划痕、氧化、镀层脱落，都会直接造成芯片接触失效。

针对这些问题，康耐德智能推出LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统，以定制光学+AI深度学习，实现LGA触点外观检测。
主要检测：触点缺失、镀层脱落露底、掉金；微米级划痕、压痕、针孔、氧化发黑、胶渍、粉尘异物等问题。
系统采用定制消反光光学方案，解决镀金触点镜面反光难题，微缺陷无处隐藏，微米级检测精度，适配高密度小间距LGA封装。

康耐德智能依托多年半导体封装视觉项目积累，采用AI深度学习缺陷识别模型，基于大量LGA良品/不良样本训练，专门识别无规则、低对比度的微小瑕疵：细微划痕、局部氧化、微弱脏污，有效过滤反光带来的虚假缺陷，大幅降低误报率。

康耐德智能深耕半导体机器视觉 AOI 领域，用机器视觉技术，助力封测企业提升良率、降低人工成本，守住芯片出厂品质关口。