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图像畸变校正:
使用图像校正工具配合圆点矩阵标定板,可对畸变的图像进行校正。


图像校正工具:

康耐德-AOI机器视觉系统:
康耐德机器视觉系统具备占用空间小,散热性能出色,运行流畅,支持多相机同时采集,多种配置可选。
具备以下功能:
1.丰富的测量、检测工具可实现视觉应用检测的的各项功能
2.通过串口、以太网以及Modbus等协议将检测判断结果输出到外部设备
3.丰富的测量、检测、运动控制等工具,可实现视觉应用检测的各项功能
4.系统工具提供了各种检测信息、数据分析、报表统计功能
5.丰富的几何测量工具,可实现视觉应用测量的各项功能。
6.通过设置对应点,自动计算出图像坐标系到实际坐标系的转换系数,之后将图像的工具检测结果转换到实际坐标系并可校准。
7.用于控制流程的逻辑编辑,对数据做处理判断的逻辑选项。
8.对图像做包括预处理等操作,可以改善因工作状态或外部环境引起的条件变化。采用适合检测图像突出测量重点降低无效操作。

康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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