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锂电池极片表面的缺陷主要包括以下几种: 1. 氧化膜:由于极片表面与空气接触,很容易形成氧化膜,特别是在高温环境下,氧化膜会更加严重。氧化膜的存在会导致电池的内阻增大,影响电池的性能。 2. 金属粒子:在极片的表面上可能存在金属粒子的残留或堆积,这些金属粒子可能来自制造过程中的杂质或污染物。金属粒子会导致电池内部短路或产生局部高热,影响电池的寿命和安全性能。 3. 气孔:在极片表面上可能存在气孔,气孔会影响电池的密封性能,导致电池内部的溶液或气体泄漏,进而影响电池的工作效率和寿命。 4. 脱落:极片表面的材料可能存在脱落或剥落现象,主要是因为极片与电极材料之间的粘附力不足,或者是制造过程中出现的缺陷。脱落会导致电池内部材料的损失和不均匀分布,影响电池的性能和寿命。 这些表面缺陷都会影响电池的性能、寿命和安全性能,因此在制造过程中需要严格控制和检测,以确保电池的质量和可靠性。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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