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机器视觉系统,它是通过机器视觉对产品的表面、外形缺陷、外观瑕疪进行全面检测。
缺陷检测范围太广了,除了能检测产品的外观尺寸外,主要还表现在外观缺陷,表面各种瑕疪检测上。
一般产品表面检测涉及:划痕,裂纹,凹凸,异色,亮斑,黑斑,污点等等;
在锂电池有:极片破损,卷绕对齐度,外壳破损,极耳折弯等;
在半导体有:针脚缺陷,表面划伤,金手指氧化等;
产品不同,要求不同,检测也不同。

例如,在显示屏行业,显示屏模组制程中点胶工艺的缺陷检测,康耐德点胶视觉检测系统覆盖全面,其中包括:显示模组在绑定FPC后涂UV胶,COG和AOI工艺后段需要点硅酮胶,CF、TFT、背光板贴合后的侧边封胶,模组上点涂导电银胶等,覆盖硅酮胶,uv胶,银浆,透明胶等各类胶水,能够检测溢胶、断胶、缺胶、胶厚胶长,胶宽,同时还具备视觉引导点胶的功能。
目前康耐德机器视觉缺陷检测已在电子、五金、包装、印刷、化工、食品、塑胶、紧固件等行业得到了广泛的应用。康耐德机器视觉缺陷检测系统在点胶、锂电、半导体应用更深。
如果你的工业生产线中需要用到机器视觉检测方面的技术,那么不妨和我们康耐德智能聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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