服务热线
0769-28680919
153-2293-3971 / 177-0769-6579
自动化视觉检测中的3D成像是一种使用3D相机和图像处理技术来测量和识别物体形状的方法。3D成像技术可以提供物体的深度信息,从而提供更准确和可靠的数据,用于质量控制、物体识别和机器人导航等应用。
3D成像技术包括多种方法,如激光扫描、结构光、立体视觉、深度图像等。
激光扫描:是通过测量激光束在物体表面上的反射时间来计算物体表面的距离;
结构光:是通过投射已知结构的光图案到物体表面,并测量光图案的变形来计算物体表面的距离;
立体视觉:是通过从不同角度拍摄同一物体表面,并通过对图像进行立体匹配和三角测量来计算物体表面的距离;
深度图像:则是通过使用深度相机直接获取物体表面的深度图像,从而得到物体表面的距离信息
在自动化视觉检测中,3D成像技术可以用于各种应用,例如:
检测物体的形状和尺寸,确保符合设计规范和质量控制标准。
识别物体的特征,例如表面纹理和凸起等,用于分类和跟踪。
检测物体的缺陷和损伤,例如划痕、凹痕和裂缝等。
测量物体的距离和位置,用于机器人导航和自动化操作。

康耐德点胶3D视觉系统采用先进的线光谱扫描仪可以对柔性屏点胶胶线的形貌进行快速扫描,秒现整个产品的3D轮廓,而且能通过特定算法精准对点胶面进行检测,从而实现对点胶厚度、宽度达到微米级的检测。
3D成像技术为自动化视觉检测提供了更准确、可靠和高效的数据采集和处理方法,有助于提高生产效率和产品质量。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
官方公众号
官方抖音号Copyright © 2022 东莞康耐德智能控制有限公司版权所有.机器视觉系统 粤ICP备2022020204号-1 联系我们 | 网站地图