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FPC(柔性电路板)在电子产品中扮演着至关重要的角色,其质量和可靠性直接影响到产品的性能和安全性。在FPC线路板加工过程中,由于制造工艺的复杂性,很容易产生各种缺陷,如焊锡不良、偏位、漏铜、短路等,因为有太多的环节需要检测,限于人工成本,大部分的环节仅进行抽查。这使得一些潜在的缺陷无法及时发现,这些缺陷不仅影响产品的性能,还可能对产品的安全性造成威胁。因此,对FPC进行缺陷检测是至关重要的。

为了解决这些问题,企业开始采用工业视觉缺陷检测系统对整个的FPC生产过程进行检测,利用视觉检测系统,对产品进行视觉缺陷检测,在物料平移,压料、通电测试等各个测试环节中,通过机器代替人眼进行测量和判断。视觉系统会自动采集检测对象的图像,图像软件系统会根据工艺标准实时处理和分析采集到的图片,以判断产品是否合格。如果产品不合格,系统会识别出存在的缺陷,并将处理结果输出OK/NG信号,以此来判断FPC线路是否工作正常。这种FPC柔性化机器视觉缺陷检测的方式大大提高了生产效率和产品质量,同时也降低了生产FPC的人工成本。
康耐德智能控制有限公司致力于为客户提供高效、精准的机器视觉解决方案,公司拥有一支由业内资深专家和工程师组成的研发团队,掌握着核心的机器视觉技术,可以为客户提供个性化的定制服务和全方位的技术支持。公司的产品可以实现对各类线路板、PCB、工业零配件的快速、准确检测,提高生产效率和产品质量。
康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统
2026-10-11
在半导体封装领域,LGA封装凭借优异散热与电气性能,广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同,LGA底部是平整镀金金属触点,触点划痕、氧化、镀层脱落,都会直接造成芯片接触失效。
芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测,目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性,但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题,以及晶振金属表面反光带来的成像干扰,一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂(如氧化膜、金属镀层)以及激光打标深度不一,读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
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