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晶圆视觉检测是半导体制造过程中的关键环节,它能够确保晶圆的良品率和生产效率。目前,机器视觉算法结合晶圆缺陷检测方法因其普适性强、速度快而广泛应用于工业检测中。
康耐德视觉检测系统可以高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记,辅助晶片分拣。能够通过视觉对位系统、视觉定位、视觉检测等技术,提供了高精度的视觉检测解决方案。
康耐德晶圆表面缺陷检测系统主要检测晶圆外观的损伤、毛刺等缺陷,具体应用有:
表面破损
检测晶圆表面破损进行识别,计算破损面积及定位
2.晶圆序列码读取
检测晶元边缘的序列码,抓取序列码的清晰轮廓并且能够识别
康耐德智能针对晶圆表面缺陷的视觉检测研究也在不断深入,使用灰度模板匹配算法提取晶圆上的晶粒图像,以及基于深度学习模型对晶圆上复杂的划痕、污染缺陷进行目标检测。
通过深度学习算法不断优化识别效果,结合工业相机、机械手臂、自动化产线等设备,为客户提供多相机成像解决方案,可以应用于半导体封测设备、半导体晶圆贴片机和键合设备中。这些技术的应用,不仅提高了晶圆检测的精度,也推动了半导体制造技术的发展。
康耐德智能运动目标追踪机器视觉AOI系统是一种基于机器视觉技术的自动化光学检测设备,专门用于追踪和检测生产线上运动目标的位置、速度和轨迹。该系统通过高分辨率摄像头捕捉图像,并利用先进的图像处理和深度学习算法,实现对运动目标的快速、准确追踪和分析。以下是该系统的功能特点、技术优势和应用场景的详细介绍:
康耐德智能物体位置定位机器视觉AOI系统是一种基于机器视觉技术的自动化光学检测设备,专门用于精确定位生产线上物体的位置。该系统通过高分辨率摄像头捕捉图像,并利用先进的图像处理和深度学习算法,实现对物体的快速、准确位置检测和定位引导。以下是该系统的功能特点、技术优势和应用场景的详细介绍:
康耐德智能的背光板胶宽AOI检测系统专为液晶显示模组(尤其是背光板贴合工艺)的侧边封胶质量设计,结合高精度光学成像与智能算法,实现对胶宽、胶厚及缺陷的全方位自动化检测。
智能特征识别机器视觉AOI系统,是基于先进机器视觉与人工智能技术的自动化光学检测设备。它通过高分辨率工业相机精准捕捉图像,并运用尖端的图像处理与深度学习算法,实现对生产线物体(如形状、纹理、颜色、图案等)关键特征的快速、准确识别、分类与缺陷检测,为制造品质保驾护航。
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