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在智能制造的浪潮中,每一个细节都关乎成败。今天,让我们一同走进点胶工艺的精密世界,探索康耐德点胶AOI系统赋能点胶设备的非凡魅力

康耐德点胶AOI系统以超高速捕捉点胶瞬间,通过先进的图像处理技术和智能算法,对每一个胶点进行精准测量与分析。无论是微小偏移还是质量波动,都逃不过它的‘火眼金睛’。
从精密电子元件到复杂医疗设备,康耐德点胶AOI系统拥有卓越的性能和广泛的应用领域,生产效率大幅提升,不良品率显著降低。
您的点胶设备将获得前所未有的性能提升,为您的点胶设备插上了智能的翅膀。该系统以其卓越的检测能力和即时质量控制功能,为产品质量保驾护航,同时优化生产效率,使您的设备在市场中更具吸引力,竞争力实现质的飞跃。
康耐德点胶AOI系统提供了一整套成熟的各类点胶检测解决方案,可以实现对点胶缺陷检测、点胶厚度、宽度测量,点胶2d、3d视觉引导等功能,在显示模组点胶质量检测中,主要针对硅酮胶、面胶、线胶、银胶、侧面封胶等点胶工艺进行检测,检测精度达到微米级别,可以快速集成到点胶机中,缩短研发周期,降低你的研发投入成本,让你的产品快速推向市场。
晶圆背面涂胶膜厚度视觉检测
2026-04-03
构建一套完整的晶圆背面涂胶膜厚度视觉检测系统,不仅仅是选型一个传感器,更需要考虑硬件集成、软件算法、运动控制、数据闭环等多个层面的协同。
LED晶圆装架点胶视觉检测
2026-04-03
LED晶圆装架点胶视觉检测是半导体封装工艺中的关键环节,主要应用于固晶(Die Bonding)和点胶(Dispensing)工序后的质量检测。该技术结合高精度视觉定位与AI算法,实现亚微米级缺陷检测。
液体药品机器视觉检测系统
2026-03-27
液体药品的机器视觉检测是一个在制药行业非常重要且应用广泛的技术领域。它主要用于替代传统的人工灯检,实现自动化、高精度、高效率的质量控制。
芯片封装哪些工序需要点胶
2026-03-22
在芯片封装的全流程中,点胶工艺主要承担着粘接、保护、导热、导电和密封五大功能。几乎所有需要将两种材料结合或保护芯片免受环境影响的环节,都会涉及到点胶。
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