TWS无线耳机密封点胶缺陷视觉检测系统

在芯片封装的全流程中，点胶工艺主要承担着粘接、保护、导热、导电和密封五大功能。几乎所有需要将两种材料结合或保护芯片免受环境影响的环节，都会涉及到点胶。

在芯片封装的点胶工序中，视觉系统是保证工艺质量的核心。点胶主要用于芯片粘接、底部填充、包封和精密涂覆，这些环节的缺陷往往会导致芯片功能失效。

TWS无线耳机密封点胶缺陷视觉检测系统

FPC上的胶线（通常指补强胶、粘接胶或密封胶）最终质量视觉检测是3C电子制造中非常关键的环节。由于FPC本身柔软、易变形，且胶线反光特性复杂，这对视觉检测系统提出了较高的要求。