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康耐德智能图像传感器围坝填充点胶视觉检测系统

发布时间:2026-09-06浏览量:396作者:康耐德

康耐德智能图像传感器围坝填充点胶视觉检测系统,是一个融合了精密机械控制、机器视觉定位、流体点胶工艺和在线质量检测的自动化综合系统。它的核心任务是先在芯片感测区外围构筑一道精确的“围坝”(Dam),再向内部填充保护胶水(Fill),并通过视觉系统全程确保工艺精度。




系统核心功能架构
该系统通常集成于高精度点胶设备中,其闭环工作流程可分为以下几个关键模块:
高精度视觉定位(眼)
功能:通过CCD相机和图像算法(如模板匹配、边缘识别),精确识别晶圆或产品的轮廓、Mark点及位置偏移。
精度指标:先进的设备重复定位精度可达 ±2μm,视觉识别精度可达 ±7μm 以下,确保点胶位置绝对准确。
智能运动与点胶控制(手)
功能:根据视觉反馈实时修正点胶轨迹(如五轴联动),驱动伺服电机带动点胶阀进行高速精密涂覆。
工艺实现:支持围坝、填充、底部填充(Underfill)等多种复杂路径,能实现线宽低至 10um 的微细胶线。
实时视觉检测与闭环(脑)
功能:利用3D线光谱共焦传感器或激光轮廓仪,实时扫描胶水的高度、宽度、连续性和形貌。
核心价值:系统能即时发现拉丝、缺胶、溢胶或尺寸偏差,并反馈给控制系统进行修正或报警,实现“过程零缺陷”。


️ 围坝填充工艺解析
在影像传感器封装中,该工艺主要解决两个问题,技术原理源自特定的防护封装结构:
构筑围坝 (Dam):在芯片感测区外围精确涂布一圈高粘度胶水(堤坝)。其作用是物理隔离外界污染、阻挡光线散射干扰感测区,并为后续填充限定区域。
内部填充 (Fill):在围坝内部填充流动性较好的胶水(Underfill)。这层胶水能保护脆弱的焊点和芯片表面,并通过毛隙原理填充间隙,增强封装的气密性和机械强度。

该系统广泛应用于智能手机摄像头模组、安防设备、汽车自动驾驶传感器等高可靠性领域。当前技术正朝着更高精度的3D在线检测和基于AI算法的缺陷分类(如自动识别气泡、异物)方向演进,以实现完全无人化的智能生产。


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