康耐德智能晶片对位贴合视觉系统

    在现代半导体先进封装领域中，晶片对位贴合是一种关键的制造技术，它不仅仅是简单的将多块晶片“粘在一起”，而是要求在亚微米甚至纳米级的精度下，实现晶片间电路结构的互联、密封或形成新的三维结构。

    康耐德智能晶片对位贴合视觉系统是一套主要用于解决需要超高精度对位和贴合的工艺环节的视觉定位与贴合解决方案。
通过高分辨率显微镜和图像处理系统，识别两个晶片上的特定对准标记，通过康耐德自主研发的核心视觉软件，计算标记点偏移量，并驱动精密运动平台进行校正，实现多晶片焊盘的精准贴合。

    康耐德系统通常可实现20微米甚至更高的对位精度，在算法优化和硬件选型确保在高速生产节拍下，依然保持稳定的精度和极低的故障率。
系统支持多Mark点对位，满足不同产品需求。易于集成到自动化产线中，与机械手、PLC等协同工作。

    康耐德智能晶片对位贴合视觉系统是一套“工业眼睛” + “智能大脑” 的组合。它通过机器视觉进行视觉检测和定位，通过智能算法计算出精确的纠偏量，最终反馈驱动高精度运动机构完成动作，实现智能制造、提升产品核心竞争力。