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AOI机器视觉行业先行者
视觉系统
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走进康耐德
ABOUT CSRAY
康耐德15年专注视觉系统技术的研发与实践，掌握工业自动化行业前景，引领视觉系统研究技术；洞察工业4.0市场先机，深耕工业自动化视觉检测设备。
东莞康耐德智能控制有限公司
机器视觉系统的研发先行者
东莞康耐德智能控制有限公司位于东莞市南城区天安数码城，是一家由留学回国人员创办，依托华南理工大学、华中科技大学 、成都电子科技大学等国内大学为基础的高新科技企业。企业凝聚了一批高级技术人才，致力于机器视觉和工业自动化领域，专业从事机器视觉系统、光源及工业机器人的研发和技术服务，通过机器视觉和运动控制的结合，全力打造视觉产品。
15年
深耕机器视觉系统领域
25项
计算机软件著作权
19项
视觉检测专利证书
6年
连续评为高新技术企业
应用领域
Applied field
通过机器视觉和运动控制的完美结合，全力打造稳定高效的视觉系统，致力于提升工业自动化化水平，提高生产效率，增强核心竞争力。
科技产品日新月异，消费者需要更轻、更亮的产品，为了确保消费者的积极反应，康耐德为客户提供优越的产品质量可靠性，通过创新与协作，以帮助客户打造更有品质的产品。
随着制造2025的推进，制造业升级迫在眉睫，康耐德帮助工业领域客户在生产流程的各个阶段，获得有效的监测数据，在实现智能工厂的道路上更进一步。
随着便携式智能设备、电动车发展迅速，锂电池制造迎来巨大需求，制造需要极高的细致度和精确度，康耐德希望借助集机器视觉光学检测系统，让新能源产业持续进步。
康耐德为客户提供量身定制的电动新能源完整的机器视觉解决方案，从动力传动系统、元件组装、灌封到成品检测，我们为新能源汽车智造时刻准备着。
核心竞争力
Core Competence
依托华南理工大学、华中科技大学等国内知名大学，聚集一批高端留学人员和高级技术人员，专注于机器视觉工业自动化的研发和技术服务。
终端客户
End Customer
强大的研发团队和丰富的系统开发经验，根据客户要求量身定制视觉项目方案，一站式软硬完美结合的视觉系统服务
新闻中心
news center
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2021-09
世界各地的制造商都在为采用工业4.0做准备，机器人远程连接到配备机器学习算法的计算机系统，很多科技公司都在基于人工智能的机器视觉研究解决方案新套件，可以通过加强对先进制造过程的监控来提高生产力。...
details +技术中心
Technical centre
芯片堆叠式封装（PoP, Package-on-Package）中的点胶工艺，对精度和一致性要求极高，康耐德智能视觉检测系统是实现其质量控制的关键。这套系统不仅负责引导点胶头进行精准作业，更要在点胶前后进行全面的缺陷检测与分析。...
芯片粘接、引线键合与点胶是半导体封装的核心工序，其质量直接决定芯片的可靠性。康耐德智能视觉检测系统已形成2D/3D光学成像为硬件基础、传统算法与AI模型协同分析的技术架构，以应对高速、微米级精度的检测挑战。 一、三大核心工序的视觉检测要点 一个完整的封装检测系统需针对以下三个环节分别部署相应的检测模块： 1. 点胶质量检测 点胶用于芯片粘接、底部填充或封装密封，其缺陷（断胶、溢胶、气泡、尺寸偏差）直接影响粘接强度和电气可靠性。 检测重点：胶路连续性、胶宽/胶高尺寸、溢胶范围、气泡与杂质、透明胶体轮廓。 技术方案： 2D检测：使用多角度光源（明场+暗场）增强胶体与背景对比，检测断胶、偏胶；精度可达±0.05mm。 3D检测：针对透明胶或大弧度表面，采用同轴线共焦技术，可精确测量胶体高度（Z向分辨率可达0.2μm）并检测气泡，避免传统激光的阴影盲区。 AI应用：深度学习用于区分胶水与背景噪声，处理反光材质（如银浆）下的复杂纹理。 2. 芯片粘接（Die Attach）检测 此环节检查芯片放置的位置精度及固晶胶（Epoxy）的流动状态。 检测重点：芯片偏移/旋转、固晶胶出血或溢出（Epoxy Flow）、芯片表面划伤或裂纹。 技术方案： 高分辨率成像：采用1微米以下解析度的相机和远心镜头，消除透视变形，精准测量芯片边缘位置。 3D共面性检查：使用3D AOI检测芯片是否翘曲或共面性不良。 3. 引线键合（Wire Bonding）检测 引线键合通过金线、铜线或铝线连接芯片与引线框架。该环节极精密，易受工艺参数影响。 检测重点：第一/二焊点有无、焊点位置偏移、线弧形状（塌陷或线弯）、断线、金球尺寸。 技术方案： 2D几何定位：通过图像运算对比标准模板，检测焊点缺失（缺失率可控制在0.16%左右）；计算金球与焊盘中心偏差判定偏移。 3D线弧测量：使用3D相机测量线弧高度，防止因线弧接触导致短路。 高速处理：对于每秒处理多个器件的设备，需搭配高性能图像采集卡确保无延迟数据传输。 三、视觉检测系统关键技术 1. 成像技术 高分辨率相机：搭配高倍率远心镜头，成像精度约3μm/pixel 多角度多色光源：专用光源设计，使不同缺陷在不同区域呈现不同颜色特征 3D成像技术：结构光、多角度投影捕获高度和形状数据，测量焊料体积...
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统，聚焦引脚偏位、引脚缺失两大核心致命缺陷，依托深度学习智能算法与高分辨率成像技术，实现多形态封装引脚全域高精度识别，是半导体封装出厂质检、SMT 贴片前置筛选、电子组装来料管控必不可少的核心质控系统。...
在半导体封装工艺中，芯片贴装（Die Bonding）后的点胶（Dispensing）工序是确保芯片与基板机械连接和散热的关键环节。...
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