康耐德智能IC元器件字符喷印缺陷视觉检测系统是一种基于机器视觉技术的检测方案，主要用于检测电子IC元器件上字符喷印的各种缺陷

康耐德智能的PCB混料视觉检测系统结合字符识别与轮廓识别技术，通过高精度硬件配置和智能算法，实现对PCB板元件的精准检测，避免混料问题。

康耐德智能的半导体芯片视觉定位测量AOI系统结合了高精度光学检测、机器视觉算法与自动化控制技术，专注于提升电子制造的芯片定位的精度，实现了对晶片大小、质心点位置、旋转角度以及 MARK 点位置等的准确测量。

　晶圆缺陷视觉检测是半导体制造过程中的关键环节，它能够确保晶圆的良品率和生产效率。目前，机器视觉算法结合晶圆缺陷检测方法因其普适性强、速度快而广泛应用于工业检测中。

对样品进行了光学实验，并进行图像处理，原则上可以使用机器视觉进行测试测量与定位。

·  可以自动判断其中是否有IC或判断其中的IC是否上下反转
·  可以自动判断正放的IC的水平方向是否正确

可以检测出金手指断裂以及IC引脚位置度，具体还要以实际样品缺陷为准，拍摄时产品必须要保持水平。