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通过深度学习算法、不断优化识别效果,结合工业相机、机械手臂、自动化产线等设备,精度可达99%以上,并为客户提供多相机成像解决方案,广泛应用于半导体封测设备、半导体晶圆贴片机和键合设备中,我们可以根据客户需求提供整套产品组合的完整视觉解决方案,交付客户优质半导体视觉检测系统。
免费上门培训/调试/安装

芯片IC缺陷检测:引脚缺失、歪斜。芯片破损。焊球缺失、漏底
康耐德智能芯片IC缺陷检测系统是一套基于机器视觉和深度学习技术的半导体检测方案,主要用于芯片制造过程中的外观缺陷检测,主要检测:芯片引脚缺失、歪斜、变形。芯片表面划伤、破损。焊球凹坑缺失。芯片漏底等缺陷。


芯片四面封胶缺陷检测: 溢胶、断胶、缺胶、胶厚胶长、胶宽
康耐德智能芯片四面封胶视觉检测系统是针对芯片封装环节的视觉检测解决方案,该系统的作用就是100%全检,确保每一颗芯片的封胶都符合严苛的工艺标准,对芯片四边封胶的工艺质量进行高速、微米级的全检。


芯片HPC塑封外观检测:气泡、脚空、破损、异物、粘模、缺边
康耐德智能芯片HPC塑封外观检测系统可以对塑封完成后对HPC进行外观检测,主要检测的内容包括:气孔、气泡、脚空、破损、异物、花斑、尺寸偏差、粘模、缺边等缺陷。


芯片流道喷孔检测:喷孔堵塞、孔径、残留物、崩缺、位置精度
康耐德智能芯片流道喷孔视觉检测系统可以对喷孔进行专门检测,对其状态的直接监控和预测性维护:
1.喷孔堵塞检测、2.喷孔孔径尺寸、圆度检测、3.边缘崩缺检测、
4.喷孔内残留物检测、5.喷孔位置精度检测


晶圆SEMI喷码字符视觉识别:如批次号、晶圆ID的校验位视觉识别
康耐德智能晶圆OCR喷码字符视觉识别系统可以轻松应对这些挑战,系统采用使用高分辨率工业相机捕捉晶圆表面的喷码图像,对采集的图像进行预处理,如去噪、增强、二值化等,采用先进的OCR算法,识别喷码字符并转换为可编辑的文本格式,可以实现字符定位与分割,准确找到字符位置并将其分割成单个字符。


晶圆表面脏污划痕AOI检测:表面的颗粒、异物污染、破损检测
康耐德智能晶圆表面脏污及划痕缺陷视觉检测系统,可以高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记,辅助晶片分拣。能够通过视觉定位、视觉检测等技术,提供了高精度的视觉检测解决方案。


完善的售后维护
系统正常运行,项目现场验收完毕后,向客户出具验收报告,后期还可为您提供产品级、方案级、应用级与后期维护技术服务,专业技术人员上门服务,产品定期巡检维护,依托公司完善的架构体系,最终为客户提供快捷而不失其细心,专业而不失其亲切,持续而不失其稳定的高质量服务。

精准的现场调试
依靠精确的数据分析,康耐德向客户提供图像处理和软件专业知识方面的一站式完整联动方案,以确保做到高度的垂直整合,为了方便用户尽快掌握系统的使用,并充分发挥装置的最佳性能,从而使用户获取相关高标准的数据,康耐德会安排工程师现场去完成系统装置的安装调试及培训。

专业的系统集成
要满足当今对产品及其制造工艺的要求,企业需要不断提升质量和效率,借助机器视觉检测系统技术,帮助客户实现了这两个目标,同时一如既往地重视附加价值,该系统具备的专业系统软件和高效率控制装置,旨在满足对产品可追溯性的要求,可实现直接对所采集的数据进行统计分析。

高效的方案定制
通过了解客户的实际需求,提供支持实现定制化视觉系统解决方案,全面涵盖从概念开发到系统检测的各个环节,定制机器视觉解决方案与各种工业设备、流程和软件结合使用,以减少人工工作量并最大程度地提高生产效率,从而帮助企业实现更广阔的战略目标并最大程度提高投资回报。
视觉检测设备要多少钱一套?
2022-03-29
我们在跟客户沟通中,客户第一时间就会问我们一套视觉识别检测设备大概需要多少钱?每当这时候,作为一家机器视觉集成厂家,是很难当面给出价格的,因为不了解客户的具体需求,需要什么样检测效率、速度等,一般智能视觉检测设备的价格在5万-40万左右,具体的还是要根据的客户的需求来报价的。因为,视觉检测设备的功都是定制。现在就让东莞康耐德智能控制为大家解答下这些疑惑吧!
AOI检测在半导体制造领域的经历了什么样的发展?
2022-07-06
AOI检测属于制造业视觉检测系统产业链中视觉检测设备的部分。在制造业视觉检测系统中下游应用领域中,AOI检测广泛运用于PCB印刷电路板、平板显示器和半导体芯片等电子元器件领域。是现阶段PCB印刷电路板和集成电路芯片生产过程中,至关重要的构成部分。
半导体视觉检测系统的应用--康耐德智能
2023-08-09
电子制造业和半导体行业中有哪些机器视觉系统应用?
2023-08-18
机器视觉系统在电子制造业和半导体行业中的应用非常广泛。在电子制造业中,机器视觉系统被用于各种生产和组装设备中,如PCB定位、SMT元件放置、表面缺陷检测、定位孔对位、丝网印刷质量检测等。
视觉检测系统在半导体行业的应用-康耐德视觉检测系统
2023-12-06
康耐德视觉检测系统通过深度学习算法、不断优化识别效果,结合工业相机、机械手臂、自动化产线等设备,精度可达99%以上,并为客户提供多相机成像解决方案,康耐德视觉检测系统广泛应用于半导体封测设备、半导体晶圆贴片机和键合设备中,可以根据客户需求提供整套产品组合的完整视觉解决方案,帮助企业提高生产效率、产品质量,降低人工成本,并通过数据分析优化生产工艺。
康耐德智能芯片流道喷孔堵塞视觉检测系统
2025-02-23
在芯片封装过程中,因为杂质问题,芯片的流道堵塞可能导致封装材料无法充分填充,形成未充填缺陷。堵塞问题若未及时解决,可能影响后续的焊接、组装等工艺 为了识别流道中的堵塞情况,常用的方案就是通过机器视觉进行高精度检测。
芯片IC安装方向判断视觉检测系统
2025-02-23
康耐德智能芯片IC安装方向判断视觉检测系统,专门用于判断芯片IC在安装过程中是否正确放置,包括方向是否正确、是否上下反转等。
康耐德智能晶圆NOTCH槽口轮廓视觉检测
2025-04-26
晶圆NOTCH轮廓检测是半导体制造中重要的检测环节,主要测量晶圆边缘、槽口(notch)的形状和尺寸,确保晶圆的质量和工艺精度。
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