康耐德智能芯片四面封胶视觉检测系统

在芯片封装过程中，为了保护芯片内部电路、防止湿气、灰尘侵入以及增强机械强度，会在芯片与框架的四周处涂覆一圈密封胶。这圈“封胶”的质量直接关系到芯片的长期可靠性、寿命和良率。

康耐德智能芯片四面封胶视觉检测系统是针对芯片封装环节的视觉检测解决方案，该系统的作用就是100%全检，确保每一颗芯片的封胶都符合严苛的工艺标准，对芯片四边封胶的工艺质量进行高速、微米级的全检。

系统能够检测芯片四面封胶的多种缺陷，如溢胶、断胶、缺胶、胶厚胶长、胶宽等。

结合深度学习模型，系统能自动学习封胶状态的特征，无需依赖大量缺陷样本即可识别异常，提高检测效率和准确率。即使元件位置偏移或角度变化，系统仍能准确定位并提取轮廓特征，确保检测鲁棒性

可集成至现有产线，并应用于半导体厂、显示面板厂等，支持PLC、MES、机械手无缝对接及联动，实现自动剔除不良品，并实时统计生产数据，实现检测-分拣-记录闭环

康耐德智能芯片四面封胶视觉检测系统通过精密的光学成像、创新的照明设计、强大的机器视觉算法，解决了智能芯片封装中封胶质量难以可靠检测的行业痛点，确保产品可靠性和生产智能化升级。